Análise da Influência da Seleção do Fuso de Perfuração de PCB na Qualidade da Usinagem

Os produtos de hardware 5G estão se desenvolvendo em direção à alta integração, afinamento e miniaturização. Portanto, a densidade de fiação das placas de circuito dentro dos produtos 5G está aumentando, e os pequenos orifícios com diâmetro de perfuração inferior a 0,3 mm representam mais de 80%, enquanto a placa do portador IC ( especialmente as placas BGA e HDI) têm maior densidade de orifícios e requisitos de precisão. Esses pequenos orifícios densos apresentam requisitos mais rigorosos para a velocidade do fuso de processamento.

Além das deficiências dos dois pontos acima mencionados de capacidade de processamento insuficiente, o fuso da máquina de perfuração de PCB comum também tem um tempo de partida e parada longo e temperatura de operação elevada, o que também tem um impacto significativo na eficiência e estabilidade do processamento da máquina de perfuração flutuante a ar.

Para garantir a universalidade das plataformas de perfuração de PCB, o fuso de processamento deve não apenas atender ao desempenho de "carga grande, alto torque, alta velocidade", mas também atender a "baixa elevação de temperatura, partida e parada rápida" em termos de estabilidade e eficiência de processamento. CHIKIN Máquina de perfuração de PCB fuso elétrico de alta velocidade, com suas vantagens de alta velocidade, alto torque e alta precisão, pode atender às necessidades de processamento de uma máquina para múltiplos propósitos e melhorar a eficiência geral de processamento.